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鸿蒙智行在近日的智行 TECH DAY 技术专场活动中,公布了华为途灵平台的最新技术进展。自 2023 年 11 月首次亮相以来,华为途灵平台已历经三次重大的结构性技术迭代,其最新的技术成果已成功部署到鸿蒙智行旗下五款系列车型上。

具体车型包括:

  • 2023 年:智界 S7 和问界 M9
  • 2025 年:尊界 S800、享界 S9 及 S9T
  • 2026 年:全新问界 M9 和尊界 S800 Grand Design

华为途灵平台的技术专家解释说,传统汽车底盘的功能类似于“四肢发达”的运动员,而华为途灵平台则为底盘赋予了感知能力和思考能力,实现了从被动执行指令到提前预测并主动响应的转变,使底盘能够具备“看-想-动”的类人交互能力。

此前,华为常务董事、终端业务 CEO 余承东在 5 月份的全新一代问界 M9 发布会上曾透露,全新的华为途灵龙行平台采用了首创的全域融合架构以及全链路八大冗余设计,为迎接 L3 级别的自动驾驶时代奠定了坚实基础。