科技媒体 Wccftech 于 7 月 3 日报道，三星为了改进 Exynos 2700 芯片的散热表现，采用了新的封装策略，将 DRAM 内存与 SoC 芯片分开设计。
此前在 Exynos 2600 芯片上，三星采用了更小尺寸的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时使用了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热技术。然而，由于 DRAM 内存和 SoC 芯片距离过近，Exynos 2600 芯片仍然面临散热积聚的问题。
据称，三星将在 Exynos 2700 芯片上采用 SBS（Side-by-Side）封装方式，与苹果即将推出的 A20 Pro 芯片的 WMCM（Wafer-level Chip Scale Package Module）封装方案在实现原理上类似。SBS 封装会将内存与 SoC 并排布局，散热器直接覆盖在两者上方，从而有效避免内部热量堆积，提升散热效率。
除了散热方面的改进，新的架构设计还通过缩短 RAM 与 SoC 之间的物理距离，优化了数据传输路径，预计能将内存带宽提升 30% 至 40%。
苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装方案，这是一种将多个芯片或组件更紧密集成在同一封装内的技术，旨在平衡空间、信号路径和热管理。在该方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装侧面，以减轻高负载下的散热压力。